【四川】上海芯合灏汉半导体:亮相APEC CEO峰会,引领行业新未来
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中国通讯社四川讯(特约记者 李燕)近日,上海芯合灏汉半导体有限公司首席运营官金鸿远受邀出席2025韩国 APEC CEO峰会,这一盛会汇聚全球商业精英,为公司提供了展示实力与愿景的绝佳舞台。

上海芯合灏汉半导体有限公司虽成立于2023年,但实力不容小觑。公司核心管理团队成员均是来自前台积电拥有十多年丰富经验的资深人士,他们凭借深厚的技术积累与行业洞察,为公司发展筑牢根基。
为全方位满足半导体行业需求、推动产业升级,公司精心打造了芯合灏汉半导体服务平台(www.globesemi.cn)该平台功能强大,涵盖七大核心模块,从半导体设备零部件供需对接,到供应链宣传;从技术咨询与商务对接,到行业资讯分享与技术交流;从职业教育培训,到综合服务(半导体人俱乐部、企业团建和人才招聘等),一应俱全。

平台不仅是服务提供者,更是半导体行业数字化转型的积极推动者。通过整合资源、创新模式,助力企业提升效率、降低成本,实现智能化发展。
此次金鸿远亮相APEC CEO峰会,彰显了公司走向国际舞台、引领行业发展的决心。公司期待与全球伙伴携手,共同开启半导体行业新篇章,共创智能、高效、互联的半导体未来。
值班总编 陌封 责任编辑 严军
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